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村田物联网开发套件介绍

发布日期:(2018-8-23)   点击次数:147

村田物联网开发套件介绍

Murata IoT Development Kit (MIDK) 是村田最新推出的IoT产品开发套件,包含两部分:Murata IoT Development Board (MIDB) , 和相应的通信模块(Wi-Fi/BLE/ZigBee)。


MIDB 是MIDK的主板,包含ST M ARM Cortex-M3 based 32-bit MCU, FTDI USB转UART 芯片,Wi-Fi/BLE/ ZigBee 模块接口,Arduino 接口,温湿度传感器,红外传感器,RGB LED, 马达,蜂鸣器等。


通过Wi-Fi /BLE/ ZigBee模块接口可以对接各种无线模块,目前支撑CMWC1ZZAAF, CMWC1ZZABJ.


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